| 機構名稱 |
景碩科技股份有限公司
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| 產業類別 |
電子資訊/軟體/半導體相關業
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| 機構地址 |
臺灣
桃園市
新屋區
桃園市新屋區中華路1245號
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| 機構介紹 |
景碩科技成立於民國89年9月，為一股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾5500人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。
台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。
除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！;
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| 服務項目 |
主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, Substrate-Like PCB）的研發製造與銷售。;
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| 機構網址 |
https://www.kinsus.com.tw/zh-TW/Home/index
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| 機構聯絡人 |
廖賜政
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| 負責人 |
廖賜政
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| 機構電話 |
03-4871919
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| 更新日期 |
111/07/08
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